Sản xuất bảng mạchnprinted là một khoa học tinh tế - với sự thúc đẩy hướng tới tốc độ sản xuấtnhanh hơn và các khiếm khuyết cầu hàn là một vết sưng đường cực kỳ có vấn đề đã trởnênngày càng phổ biến. Để sản xuất càngnhanh và hiệu quả càng tốt, việc tìm kiếmnguyênnhân gốc của khiếm khuyếtnày là rất quan trọng. Trong blognày, chúng tôi khám phá tất cả mọi thứ bạn cần biết về cầunối hàn. Một cây cầu hàn xảy ra khi một kếtnối hànngoài ý muốn được hình thành giữa hai dấu vết, miếng đệm hoặc chân, tạo thành một đường dẫn dẫn điện. Vì các bảng mạch được in đã phát triểnnhỏ hơn vànhỏ hơn theo thời gian, các cầu hàn có thể hình thành dễ dàng hơn. quá gần

residue tích lũy trên bề mặt của bảng mạch in hoặc stprint

Solder Bridging gây ra quần short điện, có thể làm cho bảng mạch in bị trục trặc trong quá trình sử dụng. Do đó, điều quan trọng là các khiếm khuyết cầu hàn bị bắt sớm trong quy trình sản xuất để thời gian và tiền không bị lãng phí. tàng hình. Sử dụng màu mặtnạ hàn có độ tương phản thị giác cao giúp các cầu hàn rõ ràng hơn. Nhiềunguyênnhân gốc rễ để hàn cầunối đến từ các vấn đề liên quan đến thiết kế hoặc quy trình. Nếu một cây cầu hàn xảy ra, có khảnăngnó sẽ xảy ra trong các bảng mạch in khác được sản xuất.nên được áp dụng sớm trong quá trình sản xuất. Trong khi màu mặtnạ

may được thay đổi cho mục đích thẩm mỹ, mặtnạ hàn xanh có độ tương phản caonhất và chi phí thấpnhất, làm chonó có hiệu quả đối với các vấn đề trước khi chúng trở thành một vấn đề. Một yếu tố quan trọng của thiết kế bảng mạch in hiệu quả. Thật không may, các thiết kế bao gồm các miếng đệm và giấynến quá gầnnhau có thể dẫn đến việc kếtnối hàn. Theo sau các hoạt động tốtnhất trongngành cho thiết kế bảng

pcb và bố cục

can giúp bạn tránh sai lầm tốn kémnày. Bạn có thể phải điều chỉnh áp suất in dán hàn, hoặc áp suất cho vòi chọn và đặt vòi phun - lực quá mức có thể ép dán ra khỏi miếng đệm, tạo thành các khuyết tật hàn. Cuối cùng, đảm bảo rằng bạn không trộn lẫn thông lượng cũ và mới, và thông lượng bạn đang sử dụng chưa hết hạn. Khiếm khuyết bắc cầu trong các bản in tiếp theo. Đảm bảo làm sạch stprint một cáchnhanh chóng và hiệu quả để giảm khảnăng cầunối hàn. Nếu thiết kế bảng mạch in của bạn đáp ứng các tiêu chí tốtnhất hiện có, hãy kiểm tra quy trình của bạn để thấy rằng stprint là sạch và áp suất dư thừa không được áp dụng trong quá trình hàn. Cầunối NSOLDER là một vấn đề phổ biến với hậu quảnghiêm trọng đối với sản xuất bảng mạch in. Tìm mộtnhà chế tạo vànhà lắp ráp đáng tin cậy có thể đảm bảo rằngnhững sai lầmnày được loại bỏ khỏi quy trình của bạn.